据5月19日消息，北京市拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”，实施大模型底层支撑技术基础建设工程。支持企业加大研发投入，加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发，提高芯片间互联率，建设高速计算集群网络传输体系，提高芯片算力水平和集群性能。推动芯片制造技术突破，加快工艺能力建设进程，以Chiplet技术进步弥补先进技术差距，推进先进计算芯片新技术、新架构部署。开展不同芯片架构、不同应用场景的软硬件精准适配，加快不同芯片架构接口适配、通用算子开发，加快推出基于自主算力的软硬件一体化解决方案。